回流設(shè)備原理
?首先，我們將解釋回流過(guò)程。將焊料粘貼到印刷電路板上，然后將表面安裝零件放在其頂部。這是在此狀態(tài)下加熱板，焊料和電子組件的過(guò)程，并且板和零件會(huì)自動(dòng)粘合。這些步驟可以使用反流設(shè)備自動(dòng)執(zhí)行。
要使用它，請(qǐng)先在安裝零件之前將必要的數(shù)據(jù)輸入回流設(shè)備。所需的數(shù)據(jù)是信息，例如要使用焊料的印刷電路板的哪個(gè)部分，要安裝的電子零件以及熔化焊料需要哪種溫度。同樣，當(dāng)熔化和粘結(jié)焊料焊接時(shí)，有必要檢查焊接所需的溫度是否高于電子零件的耐用性溫度，并將加熱溫度設(shè)置為°C的攝入量和加熱時(shí)間。此設(shè)置稱為溫度輪廓。一些產(chǎn)品允許自動(dòng)溫度曲線。
因?yàn)樗且环N非常方便的設(shè)備，所以它對(duì)于制造商開(kāi)發(fā)過(guò)程中的制造原型很有用。?