?半導體材料是指在制造半導體器件產品過程中使用的所有材料。
在預處理中,使用其上形成有半導體芯片的晶片、用作用于將電路圖案(設計信息)印刷到晶片上的母板的光掩模、以及諸如蝕刻氣體和清潔氣體的半導體材料氣體。在后續(xù)工藝中,使用了安裝芯片的封裝模具、將芯片電極連接到外部的鍵合線以及保護封裝內部芯片的樹脂或陶瓷密封劑。
在各種半導體材料中,形成芯片本體的晶圓是最重要的材料,“半導體材料”一般指的是晶圓。?
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