光刻
從 2D 形狀轉(zhuǎn)向 3D 形狀
使用 5 軸平臺控制
實現(xiàn) 3D 形狀的無掩模光刻!
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光刻廣泛用于電子器件的生產(chǎn),但通常在晶圓等平坦基材上進行。然而,隨著器件不斷變得更小、更精密,傳統(tǒng)的平面光刻技術(shù)不足的情況越來越多,三維結(jié)構(gòu)光刻技術(shù)的實現(xiàn)被寄予厚望。
通過控制5軸平臺,該裝置可以在各種三維形狀上曝光任意圖案,可用于針對下一代產(chǎn)品的研發(fā)。
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產(chǎn)品特點
通過 5 軸平臺(3 個線性軸、2 個旋轉(zhuǎn)軸)配置,可以實現(xiàn)各種形狀的精細圖案化。
使用半導體激光器進行直接曝光,因此不需要金屬掩模,有助于縮短研發(fā)時間和預算。
可以使用專用轉(zhuǎn)換軟件讀取通過 2D 和 3D CAD 創(chuàng)建的數(shù)據(jù)。
對準輔助機可輕松定位 3D 結(jié)構(gòu)樣品

定制訂單示例
圓柱形曝光臺類型
配備工件定心機構(gòu),并配置旋轉(zhuǎn)工作臺,可對長工件容易產(chǎn)生的下垂等工件變形進行牽引和抑制。
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曝光示例
R40mm曲面工件15μm線距
R15mm-球形工件-Logo標記-20μm剖面線曝光
Φ5mm圓柱形工件100μm螺旋曝光
球形作品-標志標記/麻葉圖案曝光
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主要規(guī)格
?光源 | 375nm半導體激光器 |
?最小線寬 | 15μm(目標5μm) |
?使用的物鏡 | ×2長工作物鏡 (×10物鏡也在開發(fā)中) |
?舞臺配置 | XY軸:直線300mm行程 Z軸:直線200mm行程 α軸:旋轉(zhuǎn)360° β軸:旋轉(zhuǎn)90° |
?設備尺寸 | 寬1000×高1800×深900 |
?自動對焦 | 曝光期間:使用紅色激光的三角測量法 對準期間:使用相機圖像的對比法 |
功能 | 位置/角度對準 觀察機構(gòu) |